南开中学何春强？
1983年毕业于天津南开中学，后毕业于南京大学无线电系、美国伊利诺伊理工学院电气电子工程硕士。 曾经在中国电子科技集团下属第54研究所工作（从事数字信号处理的研究）；之后在美国高通公司负责芯片设计与技术开发，担任项目经理，从事CDMA及WIFI等无线通讯技术的研发，参与并领导过数个跨国项目以及数代芯片的研制。
2010年作为首席科学家创办芯翼科技，致力于物联网LTE/NB-IoT芯片的研发和方案提供。目前担任芯翼半导体(上海)有限公司CTO兼北亚区总经理。
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