全世界主要晶圆代工企业有5家，分别是台积电、联电、世界先进、格芯（新进）和力晶； 台积电是公认的代工之王，市场份额高达54%，同时技术最先进，7nm已经量产，3nm即将量产； 联电次之，13.5%的市场份额，技术领先程度仅次于台积电，与台积电共同垄断了全球超过一半的高端芯片产能； 第三名是世界先进，10.5%的市场份额，在台积电力求先进的情况下，是现在唯一能挑战联电的代工厂，7nm也在赶工中； 第四名是格芯，9%的市场份额，曾经与联电并列国内第一，不过在12-13.5nm技术节点上遇到瓶颈，最近两年被世界先进反超； 最后是力晶，2.5%的市场份额，在台湾地区仅次于台积电、联电和世界先进，不过最近几代制程工艺发展缓慢，没有跟上行业步伐。
另外值得注意的是，由于美国对华为的制裁，台积电等代工企业对华为实行了断供，给海思芯片制造带来了一定困难。但根据分析，由于华为手机业务受创，会有一大批手机芯片订单流入第三方代工厂手里，而第三方的代表就是——闻泰科技（收购了安世半导体） 和 芯原微电子 这两家公司。
庾小奇优质答主中芯国际：中芯国际0.18umN1平台和0.13µmN2平台代工工艺制程较为成熟，2015年第一季度销售收入较上一季度环比增长0.08亿元。中芯国际正在进一步进行28nmHKC制造工艺的量产。中芯国际积极寻求和海外企业的合作，与ARM、海力士、高通以及MentorGraphic都有良好的合作关系。随着国家大基金投资的逐步到位，代工先进制程所需求的资本支出将能够得到一定程度解决，而国内企业也有望通过合作方式获取海外企业IP授权及技术转移以提高竞争力。
华虹集团：华虹NEC有3条8英寸集成电路生产线，月产能为6万片，主要提供0.11um~0.35Um的工艺制造技术，包括CMOS、SiGeBiCMOS、硅栅DMOS、Trench-FillDMOS、BCD、SmartPower/EmbeddedPower、非易失性存储器等多种工艺平台；华虹NEC2015年第一季度销售收入与上季度持平。华力微电子一条12英寸集成电路生产线，产能月产2万片，工艺技术达到40nm。
台积电：台积电为全球晶圆代工行业龙头，2015Q1实现营收166.98亿元，同比增速8.62%，环比下滑12%，毛利率为44.5%。台积电已经量产16nmFinFET制造工艺，客户包括苹果、华为海思、联发科等。在先进制程上，2020年量产5nm技术。
联电：联电2015年一季度实现营收178.54亿元，同比下滑6.63%，环比下滑2%，毛利率为32.8%。联电已经量产28nmPolySin制造工艺，先进制程上已经研发出FinFET架构的制造工艺，与台积电、IBM、格芯同属OneFinEction联盟。
格罗方德：格罗方德目前与IBM是战略联盟关系，格罗方德量产的先进制程为28nm，未来将会采用IBM研发的纳米片设备制程技术。格罗方德全球设有8个晶圆厂。格罗方德的客户主要以IDM为主，包括三星、索尼、摩托罗拉等。
Globalfoundries：格芯是目前世界第二大半导体晶圆代工厂商，格芯主要的代工对象为IDM厂商。2014年在全球范围内营收为52.15亿美元。格芯在全球范围内有8座晶圆厂。格芯目前量产的制程为28nm，14nm制程已经研发完成，预计在2015年第四季度实现量产。
